芯片当地时间6月15日，据路透社报道，Alphabet、亚马逊和微软的首席执行官周三呼吁国会通过旨在提高美国对中国经济竞争力的立法，包括在芯片制造方面。
报道称，他们和其他100多位CEO签署了一封联名信，敦促各自通过了不同版本立法的美国众议院和参议院达成协议，并将法案提交给总统乔·拜登签署。立法委员将在8月进入夏季休会期，多数观察人士预计，休会后他们将把注意力转移到今年秋季的中期选举上。
联名信中表示："我们的全球竞争对手正在投资他们的各行各业、他们的工人和他们的经济，国会必须采取行动增强美国的竞争力。”
组织签署这封联名信的美国半导体工业协会（SIA）称，这封信是迄今为止支持该法案的最大的企业领导人团体。
报道指出，这项法案包括520亿美元的联邦政府资金，用于扩大美国的半导体制造能力。这些资金将投入在被称为 "Fabs "的工厂，即制造厂的简称。
"我们行业的领导者正面临着压力，要求建立晶圆厂以应对日益增长的芯片需求。他们不能再等了，"SIA首席执行官John Neuffer表示，该法案将 "确保更多的晶圆厂在美国而不是在海外建造。"
此外，SIA还呼吁在竞争立法中为半导体制造和设计提供投资税收优惠。
民主党众议院多数党领袖Steny Hoyer说，他希望立法委员能在本月底前完成立法。另外，共和党参议院少数党领袖Mitch McConnell告诉他，"自己不会做任何事情来反对或破坏对这项法案的审议"。
